案件名称（案件编号）	半导体芯片337案（337-TA-525）
申请人	Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.; TSMC North America; WaferTech L.L.C
申请人代理律师事务所	White & Case LLP; Keker & Van Nest, LLP
申请时间	2004年8月14日
诉由	专利侵权
涉案产品	半导体芯片
产品类别	机电
参考税号
立案时间	2004年9月21日
国内被申请人	中芯国际（上海）集成电路制造有限公司；中芯国际集成电路制造有限公司北京分公司
被申请人代理律师事务所	Paul, Hastings, Janofsky & Walker LLP
初裁内容	同意双方当事人提出的基于和解协议而终止调查的联合动议。
终裁内容	同意初裁内容。
上诉	无